SMT是我們加工設備的一種全自動化工作流程，在這種高科技的工作流程中我們經(jīng)常會出現(xiàn)一些不良的現(xiàn)象，那么這些現(xiàn)象都有哪些呢？我們應該怎么避免這些現(xiàn)象呢？接下來我們一起看看吧。錫球：一。印刷前錫膏未完全解凍，攪拌不均勻。二。印刷后不會回流太久，溶劑揮發(fā)，糊狀物變成干粉，落在油墨上。三。印刷太厚，組件壓下后多余的錫膏溢出。四?；亓魃仙欤ㄐ甭?3），導致顛簸。五。貼片的壓力太大，凹陷會導致焊膏塌陷在油墨上。六。環(huán)境影響：濕度過大，常溫25±5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需進行減少濕度。七。墊口形狀不好，未做防錫珠處理。八。錫膏活性不高，干燥過快，或錫粉顆粒過多。九。焊膏在氧化環(huán)境中暴露時間過長，吸收空氣中的水分。十。預熱不足，加熱過慢，加熱不均勻。十一。膠印，使錫膏的一部分貼在印刷電路板上。十二。刮刀速度過快，造成流掛不良，造成焊球回流后。短路：一。模板太厚，變形嚴重，或模板開口偏差與印刷電路板墊位置不一致。二。鋼板沒有及時清洗。三。刮墨刀壓力設定不當或刮墨刀變形。四。過大的印刷壓力使印刷的圖形模糊不清。五。183度回流時間過長（標準為40-90秒），或峰值溫度過高。六。不良材料，如IC引腳共面性差。七。錫膏太薄，包括錫膏中金屬或固體含量低，搖動溶解度低，錫膏容易擠出。八。焊膏顆粒過大，焊劑表面張力過小。偏移量：A）。在回流之前已偏移：一。定位精度不準確。二。錫膏附著力不足。三。PCB在爐子入口有振動。B）回流過程中的偏移：一。型材加熱曲線和預熱時間是否合適。二。PCB在爐內(nèi)是否有振動。三。預熱時間過長，使活動無效。四。錫膏的活性不夠，所以使用活性錫膏。五。PCB板設計不合理。開路：一。板子的溫度不均勻，上下都比較低。錫膏的底部首先熔化以分散錫。二。焊盤周圍有測試孔，回流焊時焊膏流入測試孔。三。加熱不均勻，導致元件引腳過熱，導致焊膏被拉到引腳上，焊盤錫少。四。錫膏不夠。五。元件共面性不好。六。針吸錫或附近有連接孔。七。錫還不夠濕。八。錫膏太薄，導致錫流失。芯吸現(xiàn)象：又稱抽芯現(xiàn)象，是焊接中常見的缺陷之一。在氣相回流焊中更為常見。這是一種嚴重的虛焊現(xiàn)象，由焊料沿針離開焊盤，并在針和芯片體之間。原因：引腳的熱導率太大，溫度太快，焊料優(yōu)先潤濕引腳。焊料與焊針之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，而焊針的上拔將進一步加劇芯吸現(xiàn)象。一。仔細檢查并確保PCB焊盤的可焊性。二。不能忽略組件的共面性。三。我們可以在焊接前預熱SMT。 以上是《SMT不良現(xiàn)象的種類和解決方法》的全部描述了，如果您還需要更多關于SMT貼片機、國產(chǎn)SMT貼片機等更多SMT貼片機相關問題，請關注我們華維國創(chuàng)電子科技官網(wǎng)(http://m.onecouponcode.com)，如需購買或咨詢相關問題，請認準華維國創(chuàng)，業(yè)內(nèi)人士為您細心解答，大品牌，值得信賴。